半導体テスト・モジュール実装

半導体テスト

当社グループの吉川アールエフセミコンが担う半導体テスト事業では、ウェハテスト工程とファイナルテスト工程を受託しています。ウェハテストでは、最新鋭のテスタやプローバーを保有しており、他社に先駆けて開発した高低温測定技術や経験豊富な技術開発部隊によるテストアプリケーション開発を特長とする、迅速な生産バックアップ体制を構築しています。品質はもちろん、更なる低コストと短TATをご提案します。

完成品は電気的特性検査を行います。ファイナルテストでは、ICデバイスの特性検査を行います。あわせてバックエンド(バーイン・外観検査等)の対応も実施しており、最新鋭の装置(スキャナ等)を多数所有しております。また、極小パッケージに対する加重・ハンドリング技術を開発・実用化しており、高品質のテスト環境をご提案します。

また、テストハウスとして、多種多様なお客様や製品に対応できるEdicsシステム(製造作業者支援システム)を独自開発しました。本システムによりテスト条件の入力、工程管理、測定結果のトレースなどを自動化するとともにクリーンルームのペーパレス化を実現することが可能で、お客様から高い評価と信頼をいただいています。

モジュール実装

長年の半導体組立事業で培った豊富な経験をもとに基板実装・LED組立事業を行っています。ディスクリート部品(リード部品)、面実装部品(SMD)いずれにも対応いたします。また、両面実装、手付け(半田ごて)への対応も可能です。