エレクトロニクス分野
電子デバイス部品
想像では終わらせない、世界を変える先駆け技術。
プレス製品の設計から表面処理まで、一貫した製造技術により「お客様満足」にお応えします。
工場沿革
開発沿革
当社は、高い世界シェア率を誇る水晶デバイス・SAWフィルター・センサーデバイス用のLIDをはじめ、モバイルカメラ用アクチュエーター、次世代規格のコネクタであるUSB type-C等、高難度の電子部品で吉川ハイプレシジョン君津工場のプレス加工品が採用されています。
当社工場では長年培ってきた豊富な経験と実績をベースに、プレス加工品からめっき加工品まで一貫した生産体制、さらには当社工場で完備するクリーンルームでのテープ梱包対応など、お客様のニーズに応えたサービスの提供ができるよう充実した生産環境を整えています。
主要開発製品
段付LID・Flat LID
携帯電話や家電製品等で使用される水晶デバイスやSAWフィルター、センサー各種のセラミックパッケージを封止する際の金属の蓋体。
カメラモジュール用YOKE
スマートフォン内蔵のアウトカメラ部におけるレンズユニット外装ケース部品。難易度の高い加工を要する。
鋭角絞りCAP・フランジレスCAP
セラミックパッケージの中空部を蓋側に移行させる目的で絞り形状にて成形したCAP。当社開発品は鋭角形状とすることで、内容積を大きく確保することが可能。
USB type-C用プラグケース
次世代のコネクタ統一規格であるUSB type-Cのプラグケースを、順送金型で絞り加工プレス化。
その他製品
- 振動モーターケース
- レーザーダイオード(L/D)用CAP
- 半導体用リードフレーム
- かしめ
- LiDAR用絞りCAP
- MEMS用絞りキャップ
- コネクタ
- ヒートシンク（放熱板）
- カメラモジュール用スプリング
- キャリアテープ成形加工
- ガラス付き金属CAP
- 基板AuSn鍍金