エレクトロニクス分野
段付(STEP)LID・Flat LID
携帯電話や家電製品等で使用される水晶デバイスやSAWフィルター、センサー各種のセラミックパッケージを封止する際の金属の蓋体「LID」を提供しています。
当社「LID」の特徴
- 1989年に世界初「段付LID」をプレス量産化
- 世界シェアNo.1の販売実績（当社調べ、2019年現在）
- 国内をはじめ、グローバル顧客85%と取引実績あり
- プレス～めっき～検査の社内一貫生産体制
- 袋梱包、テープ詰め、トレイ詰めなど対応
- クリーンルーム保有
プレスライン
メッキライン
クリーンルーム
仕様
- シームタイプ Niめっき（電解・無電解）
- 半田封止タイプ AuSnめっき（Au-Sn-Auの3層構造）
- 銀ロウシームタイプ AgCuめっき（Ni-Cu-Agの3層構造）
寸法
- パッケージサイズで0.8mm×0.6mm~大型サイズLIDまでの生産実績あり
材料
- 29Ni／17Co／Fe合金（ASTM F15相当）
板厚
- t0.05mm〜t0.10mmの材料保有（その他板厚は要相談）
付加価値
- 穴あきLID
- センサー用LID
- ガラス付きLID
- 窓付きLID
その他
- 試作短納期対応（類似品であれば発注から10営業日）