段付(STEP)LID・Flat LID

携帯電話や家電製品等で使用される水晶デバイスやSAWフィルター、センサー各種のセラミックパッケージを封止する際の金属の蓋体「LID」を提供しています。

当社「LID」の特徴

  • 1989年に世界初「段付LID」をプレス量産化
  • 世界シェアNo.1の販売実績(当社調べ、2019年現在)
  • 国内をはじめ、グローバル顧客85%と取引実績あり
  • プレス~めっき~検査の社内一貫生産体制
  • 袋梱包、テープ詰め、トレイ詰めなど対応
  • クリーンルーム保有

プレスライン

メッキライン

クリーンルーム

仕様

  • シームタイプ Niめっき(電解・無電解)
  • 半田封止タイプ AuSnめっき(Au-Sn-Auの3層構造)
  • 銀ロウシームタイプ AgCuめっき(Ni-Cu-Agの3層構造)

寸法

  • パッケージサイズで0.8×0.6~大型サイズLIDまでの生産実績あり

材料

  • 29Ni/17Co/Fe合金(ASTM F15相当)

板厚

  • t0.05mm〜t0.10mmの材料保有(その他板厚は要相談)

付加価値

  • 穴あきLID
  • センサー用LID
  • ガラス付きLID
  • 窓付きLID

その他

  • 試作短納期対応(類似品であれば発注から10営業日)