半導体産業向け 工業用自動真空包装機を開発

2024.07.03

吉川工業は、半導体製造に使用される大型部材向け自動真空包装機を開発し、半導体製造部材の全自動ラインの稼働に貢献しています。

当該製品は、半導体製造に必要な金属製大型部品の製造工程において、同部品を全自動で真空包装を行います。工業用の真空包装の役割は、次工程への運搬しやすいように部品を固定し、また一時保管する際の傷つきや酸化の防止が目的とされています。

今回真空包装する対象となった金属製大型部材は大きさが約500mm、重量が約70kgと、従来の自動包装機器では過去に前例がなかったため、このたび包装フィルムを搬送し、同部品をフィルム内に挿入する工程を全自動で行う機構を開発しました。
開発した工業用自動真空包装機の導入により、従来の人手による真空包装の工程を全自動化でき、無人の24時間稼働にも貢献します。

吉川工業は、主に食品向けに販売してきた真空包装機を、省人化や省力化が進む工業用製造ライン向けにも販路拡大を目指します。

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