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ChipMOS TECHNOLOGIES INC.と業務提携
2023.12.22
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#半導体 #吉川工業アールエフセミコン #イノベーション
吉川工業は、12月11日にOSAT※のChipMOS TECHNOLOGIES INC.(台湾・新竹市)とグループ会社の吉川工業アールエフセミコン株式会社の3社間で、半導体後工程事業における戦略的協業を図る「パートナーシップ連携」に関する覚書を締結しました。今後、各社の保有リソースを生かし、半導体後工程事業に関する開発・技術・生産などで高付加価値のサービスを提供します。
※「Outsourced Semiconductor Assembly and Test」の略で、半導体製造の後工程を専門とする企業のこと。
<本提携の主な目的>
‣両社の保有リソースの戦略的融合による、ターンキーソリューションの強化
‣両社の保有リソースの戦略的融合による、顧客付加価値の拡大
‣BCP対応
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