吉川工業は、12月11日にOSAT^※のChipMOS TECHNOLOGIES INC.（台湾・新竹市）とグループ会社の吉川工業アールエフセミコン株式会社の３社間で、半導体後工程事業における戦略的協業を図る「パートナーシップ連携」に関する覚書を締結しました。今後、各社の保有リソースを生かし、半導体後工程事業に関する開発・技術・生産などで高付加価値のサービスを提供します。
　※「Outsourced Semiconductor Assembly and Test」の略で、半導体製造の後工程を専門とする企業のこと。

＜本提携の主な目的＞
‣両社の保有リソースの戦略的融合による、ターンキーソリューションの強化
‣両社の保有リソースの戦略的融合による、顧客付加価値の拡大
‣ＢＣＰ対応