海外製基盤の設計見直しによるRFタグの安定生産確立

吉川工業アールエフセミコン株式会社

チップコンデンサの世代交代により迫られた課題解決

 従来よりRFタグ製品に使用している1005チップコンデンサは、世代交代による生産縮小により納期面、コスト面の課題が新たに発生することとなりました。そこで、0603チップコンデンサへの切り替えと海外製基板の採用により、チップコンデンサの納期課題改善と直材の原価低減への取り組みを始めました。
 その結果として、2020年度の生産計画数量に対して大幅なコスト削減効果を得ることに成功しました。

過去に例のない取り組みへの挑戦

 RFタグ29製品のチップコンデンサと基板の切り替えを同時に行うという、過去に例のない取り組みのため、①基盤メーカーのリサーチ、②試作基板の短納期調達、③試作評価、④顧客要求データ収集、⑤量産標準類変更、⑥量産部材調達、⑦生産切り替え計画調整など、多くの部門を跨ぎ解決しなければならない課題が山積みで、立案した計画通りに進めることに大変な努力を要しました。
 しかし今回、このような課題が複雑に絡み合う中、東京支社、宮崎本社、YEBが一丸となって取り組んだ、シームレスな切り替え実行により得られた成果を評価していただき、改めて喜びを感じるとともに大変光栄に思っております。

 

数々の苦労を越えて

 29製品のチップコンデンサと基板の切り替えを最短納期で実行するためには、営業、技術、生産管理、工場との連携が必要不可欠でした。遅れが発生し全体に影響を及ぼすことがないよう、毎週の進捗会議で課題への対策と調整を実施し、慎重かつスピーディーにプロジェクトを進めました。
 また、海外の基盤メーカーは国内基盤メーカーより品質レベルが劣っていたため、不良品の分析、電話会議、さらには現地工場を訪問し改善指導を行うなど、徹底的な施策を実行し、国内基板メーカー品と同等のレベルにまで品質を引き上げることができました。
 今後も、国内・海外製品問わず、お客様のご要望にお応えできる品質レベルの製品を提供するため、常に変化する環境の中で最善を尽くしていきます。