モジュール実装品の開発計画から量産製造まで
一貫体制でサポート致します。
弊社はクリーンルーム内に組立工程を保有しており、COBタイプのウエハチップ基板搭載、 ワイヤボンド、ポティング封止、またはプレス封止等の組立加工が可能です。
| 対応基盤 |
対応基板材料（セラミック・アルミ） 対応基板サイズ（250mm～600mm） 厚み0.1mm～ |
| 高性能ボンダー |
ダイボンダ： キヤノンマシナリ Bestem D10/ASM AD830 ワイヤーボンダ： 新川 UTC-2000・3000/カイジョウFB-900 ポッティング： 武蔵エンジニアリング FAD-2300 |
| アセンブリソリューション |
少量の実装試作～量産まで対応可能。異形部品の自動組立装置開発等、効率の良い プロセス構築を行い安定した品質の製品を提供致します。 |
※近日導入予定
