携帯電話・デジカメ等の小型化や高精度の要求に、
最新プロセスの製造と開発に取り組んでいます。
１９８８年水晶発信機のSMD量産化に伴い当工場は段付LIDのプレス化に初めて成功しました。
後にSAW、光､、センサーデバイス等にも採用され 多種、多様の仕様ならび高品質の製品を御客様にお届けしています。
特に携帯電話、モバイルパソコン、デジカメ等の小型化、高精度の要求に対し、材料仕様～プレス加工～鍍金～梱包と最新プロセスの製造と開発に取り組んでいます。
| 材料 | 0.05t～各板厚の保有ならびにレーザーマーキング、インク印字等に影響される表面の粗度についても光沢(Ra=0.05μm)なし地(Ra=0.13)ミル目地(Ra=0.15)の仕様を取り揃えています。 |
| プレス | 量産ラインは超高速プレス対応で、1個取り～十数個取りの対応で十二分な能力をもっています。また試作、少量の生産は専用試作ラインを保有して短納期対応が可能です。 |
| バレル | プレス切断バリの除去だけでは無く、重切削、中切削、軽切削と多種仕様に対応致します。 |
| 鍍金（めっき） | 電解Ni鍍金での表面光沢の安定化ならび鍍金加工時のGAS発生の抑制や環境にやさしいNi/Pの鉛フリー化の推進するなど多角的に技術の向上に努めています。 |
| 通常シーム用ＬＩＤ | ダイレクトシーム用ＬＩＤ | ＡｕＳｎ封止用ＬＩＤ | |
| 形状外観 |  |
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| 詳細についてはこちら | |||
| めっき | Ni/P，Ni，Ni+Auめっき | Ni/Kovar/Ni/AgCu クラッド材料 |
Kovar/ Au-Sn-Au-Sn-Auめっき |
| 材質 | Kovar，42Alloy 等 | Kovar，42Alloy 等 | Kovar，42Alloy 等 |
| サイズ | 1.0×1.5×t ～ | 1.0×1.5×t ～ | 1.0×1.5×t ～ |
| 板厚 | t0.05～t0.20 | t0.085 | Kovar：t0.05～ AuSn：10μm～ |
