AuSnLID｜吉川工業株式会社

独自の製法による封止用ＬＩＤは、

封止の安定化とコストメリットをご提案致します。

　独自の製法による、ＳＡＷデバイス等で採用されているＡｕＳｎを使用した封止用ＬＩＤは、封止の安定化とコスメリットを提供致します。本製品はスマートフォンやタブレットＰＣのデバイスに採用されています。
　従来の製法はＡｕＳｎ箔（４０μｍ）をリング状にプレス加工を行い、同じくプレス加工されたＬＩＤ（Ａｕフラッシュ鍍金）にリフローによる溶融接着行い、ＡｕＳｎとＬＩＤを接着させていました。
この製法の場合、イニシャルコストが高く、更にＡｕＳｎの厚みの制御が難しく品質の安定性に不安がありました。
　これらの問題を解決する製法として開発しましたＡｕＳｎＬＩＤを紹介します。
大和電機工業(株)殿との協力により、材料に表面処理技術を応用して、均一なＡｕＳｎ層を形成しました。
　更にＡｕＳｎ層はミクロン単位で対応でき、プレス加工もパッケージ毎の個片ＬＩＤからマトリックスパッケージに対応するシートＬＩＤまで容易に供給が可能です。　　